关于召开“2023第四届全国功能高分子材料学术研讨会”的函
我国功能性高分子材料市场发展迅速，产品产出持续扩张，国家产业政策鼓励功能性高分子材料产业向高技术产品方向发展，国内企业新增投资项目投资逐渐增多。投资者对功能性高分子材料市场的关注越来越密切，这使得功能性高分子材料市场越来越受到各方的关注。
2023年是“十四五”规划中承上启下的关键一年，也是党的二十大之后第一个完整建设年。为了加快我国先进功能高分子材料核心技术创新，提高功能高分子材料的科研水平和产业化能力，积极开展功能高分子材料研发与应用，扩大产品应用领域，推进高校和科研院所与企业之间架起沟通交流的桥梁。在前三届成功召开的基础上，由西安科技大学、中国电子节能技术协会及高分子在线平台共同主办的“2023第四届全国功能高分子材料学术研讨会”定于5月19-23日在陕西西安召开。
我们诚挚的欢迎全国各地高校及科研院所的高分子行业专家学者、企事业单位踊跃参加并申请报告。
具体会议事宜如下：
一、组织机构：
主办单位：西安科技大学
高分子在线平台
中国电子节能技术协会
承办单位：西安科技大学材料科学与工程学院
西安交通大学化学学院
北京企联高科高分子技术中心
支持单位：西安市科学技术协会
西南科技大学材料与化学学院
华北科技学院化工安全学院
环境友好能源材料国家重点实验室
国家绝缘材料工程技术研究中心
西南交通大学化学学院
五邑大学智能制造学部
国家增材制造创新中心
《材料导报》编辑部
西安涂料涂装防护协会
大会主席：蹇锡高 大连理工大学教授、中国工程院院士
王 立 浙江大学教授、俄罗斯工程院外籍院士
黄 维 西北工业大学教授、中科院院士
来兴平 西安科技大学校长
特邀嘉宾：黄建忠 工信部节能与综合利用司原副司长、中国电子节能技术协会理事长
执行主席：傅 强 张秋禹 黄争鸣 聂志鸿 杨 鹏 麦亦勇 丁书江 杜慧玲 周祚万
学术委员: 陈国强 陈新兵 程 琳 封 伟 邓 军 杨春才 杜学敏 孙润军 冯传良 耿建新
徐百平 薛 巍 侯相林 田 威 颜红侠 雷建都 钱军民 林树东 傅永庆 陶 冶
徐世爱 卢咏来 许 静 常冠军 朱 刚 刘利彬 谢海波 马春新 张 强 张 涛
陈 鹏 刘 勇 李 文 李侃社 李喜飞 朱云卿 颜徐州 张冠军 曾国屏 周建华
组织委员：艾桃桃 陈 军 陈卫星 丁云桥 宫琛亮 高传慧 胡德超 胡 亮 龙晓静 苏 鑫
王争东 王东升 万 贤 杨庆浩 周文英 周 丹 翟尚儒 张秀芹
二、重要时间及事项：
1、会议时间：2023年5月19日-23日
2、会议地点：陕西·西安临潼
3、论文截止时间（摘要/全文）：2023年5月12日前，格式详见附件模板。
4、日程安排：5月19日全天报到（09：00-22：00）；
5月20日（会议开幕、大会报告、邀请报告）；
5月21日（大会报告、邀请报告、会议闭幕）；
5月22日（企业参访、产学研交流）；
5月23日（产学研交流、代表返程）
三、报告类型：大会报告：报告时间30分钟；
特邀报告：报告时间25分钟；
邀请报告：报告时间20分钟；
学生报告：报告时间10分钟；
四、会议内容：包含但不限于以下
1、碳材料；
2、光电高分子；
3、高性能高分子；
4、生物基高分子；
5、生物医用高分子；
6、智能高分子材料；
7、高分子材料基础研究；
8、高分子材料智能制造；
9、其它。
五、研讨会征文要求：
1、本次研讨会面向全行业征集与主题相关的学术报告、论文。
2、本次研讨会面向科研单位征集科研成果项目，推进科研成果技术转让和科研成果转化。
3、会前将编印会刊（论文集）作为会议资料，请撰稿人尽快将论文题目和摘要提交给会务组，并于5月12日前将电子版论文发到yanbaoqiang@chinapolymer.org.cn信箱。
4、本次会议接收到的论文及摘要，统一推荐到中国知网收录，如不需要推荐，请提前告知会务组，否则视为默认同意。
六、为了鼓励学生的创作能力，大会特设优秀墙报展，经评选后，作出以下奖励并颁发证书：
1、一等奖1名，奖金1000元；
2、二等奖2名；奖金500元；
3、三等奖3名，奖金200元。
注：墙报尺寸：宽90cm X高120cm（自行设计，墙报自带，统一粘贴）。
七、展位：12000元/个（包含2人参会费，尺寸：3M*3M）。
八、会议赞助：本次会议诚邀少量赞助企业，具体赞助方案请联系会务组索取。
九、会务组：闫宝强 联系电话：13671368504
会务邮箱：yanbaoqiang@chinapolymer.org.cn
西安科技大学材料科学与工程学院
联系人：王金磊
联系电话：18066517896
